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Erscheinungsdatum
Titel
Autor(en)
2022
Characterization of wire-bonding on LDS materials and HF-PCBs for high-frequency applications
Guenther, Thomas
;
Werum, Kai
;
Müller, Ernst
;
Wolf, Marius
;
Zimmermann, André
2023
Injection compression molding of LDS-MID for millimeter wave applications
Wolf, Marius
;
Werum, Kai
;
Eberhardt, Wolfgang
;
Guenther, Thomas
;
Zimmermann, André