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Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding | 604 |
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Oktober 2023 | November 2023 | Dezember 2023 | Januar 2024 | Februar 2024 | März 2024 | April 2024 | |
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Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding | 3 | 5 | 5 | 10 | 3 | 2 | 10 |
Dateidownload
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Dissertation Daniel Hera.pdf | 1560 |
Häufigste Länder
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Deutschland | 313 |
Vereinigte Staaten | 90 |
China | 79 |
Frankreich | 24 |
Irland | 20 |
Singapur | 12 |
Vereinigtes Königreich | 10 |
Israel | 6 |
Russland | 6 |
Ukraine | 6 |
Häufigste Städte
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Frankfurt am Main | 151 |
Stuttgart | 55 |
Ashburn | 45 |
Berlin | 26 |
Guangzhou | 19 |
Shanghai | 12 |
Singapore | 12 |
Dublin | 11 |
Beijing | 9 |
Nanjing | 8 |