Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding

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DC Element	Wert	Sprache
dc.contributor.advisor	Zimmermann, André (Prof. Dr.)	-
dc.contributor.author	Hera, Daniel	-
dc.date.accessioned	2018-07-12T08:56:24Z	-
dc.date.available	2018-07-12T08:56:24Z	-
dc.date.issued	2018	de
dc.identifier.other	507578686	-
dc.identifier.uri	http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-99373	de
dc.identifier.uri	http://elib.uni-stuttgart.de/handle/11682/9937	-
dc.identifier.uri	http://dx.doi.org/10.18419/opus-9920	-
dc.language.iso	de	de
dc.rights	info:eu-repo/semantics/openAccess	de
dc.subject.ddc	620	de
dc.title	Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding	de
dc.type	doctoralThesis	de
ubs.dateAccepted	2018-04-27	-
ubs.fakultaet	Konstruktions-, Produktions- und Fahrzeugtechnik	de
ubs.institut	Institut für Mikrointegration	de
ubs.publikation.seiten	174	de
ubs.publikation.typ	Dissertation	de
ubs.thesis.grantor	Konstruktions-, Produktions- und Fahrzeugtechnik	de
Enthalten in den Sammlungen:	07 Fakultät Konstruktions-, Produktions- und Fahrzeugtechnik

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