Optische und optoelektronische Verfahren zur dimensionellen Vermessung

Abstract

Berührungslose Meßverfahren im Maschinenbau werden zur Prozeßsteuerung und zur Qualitätssicherung werden immer wichtiger. So sollen topografische Parameter der Prüfobjekte wie Form- und Oberflächentreue, Welligkeit und Rauheit sowie Verformungseigenschaften berührungslos vermessen werden. Hierzu sind optische 3-D-Meßverfahren vermehrt gefordert. Auf der aktiven und passiven Trianqulation aufbauende Verfahren sind bereits industriell eingeführt. So basiert die Photogrammetrie, die schon länger eingesetzt wird, auf der passiven Triangulation. Andere Tiefenmeßverfahren, wie z. B. Ultraschall-Sensoren, werden zur Abstandsmessung verwendet. Es gilt zukünftig vermehrt, die aktive Triangulation mit der intelligenten Bildverarbeitung zu koppeln. Auf dem Gebiet der Robotik, in der automatischen Fertigung, aber auch in der Mikroelektronik werden 3-D-Meßtechniken immer wichtiger. Verschiedene optische Meßverfahren und Anwendungen werden diskutiert; häufig ist ein Kompromiß zwischen Auflösung und Meßbereich erforderlich. Die optischen Verfahren können sowohl einzeln als auch in Verbindung mit der digitalen Bildverarbeitung eingesetzt werden. Die optische Vorverarbeitung kann die Informationsverarbeitung für die nachfolgende digitale Verarbeitung wesentlich vereinfachen.