Zimmermann, André (Prof. Dr.-Ing.)Mei, Jie2021-10-252021-10-2520211775118851http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-117585http://elib.uni-stuttgart.de/handle/11682/11758http://dx.doi.org/10.18419/opus-11741eninfo:eu-repo/semantics/openAccess620Reliability of solder interconnects under high current loading conditionsZuverlässigkeit von Lötverbindungen unter hoher StrombelastungdoctoralThesis