Pfister, Berthold P.Tiziani, Hans J.2011-02-242016-03-312011-02-242016-03-311987366524380http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:93-opus-61077http://elib.uni-stuttgart.de/handle/11682/4343http://dx.doi.org/10.18419/opus-4326Die Präzisions-Klebeverbindungen empfindlicher Bauteile können infolge der Schichtdickenänderung des Klebstoffs beim Aushärten (Schwinden) neben maßlichen Veränderungen auch erhebliche Spannungen und daraus resultierende unzulässige Bauteildeformationen auftreten. Um die Schichtdickenänderung quantitativ erfassen zu können, sind insbesondere berührungslos messende Verfahren geeignet, da die Messungen während des Aushärtens des Klebstoffes, d.h. in seiner "flüssigen Phase" erfolgen müssen. Unter bestimmten noch zu erörternden Voraussetzungen bietet sich die Echtzeitholografie an, diese Meßaufgabe zu lösen.deinfo:eu-repo/semantics/openAccessHolographische Interferometrie , Schichtdicke530conferenceObject2014-10-28