Repository logoOPUS - Online Publications of University Stuttgart
de / en
Log In
New user? Click here to register.Have you forgotten your password?
Communities & Collections
All of DSpace
  1. Home
  2. Browse by Author

Browsing by Author "Pfister, Berthold P."

Filter results by typing the first few letters
Now showing 1 - 3 of 3
  • Results Per Page
  • Sort Options
  • Thumbnail Image
    ItemOpen Access
    Contouring by electronic speckle pattern interferometry employing dual beam illumination
    (1990) Joenathan, Charles; Pfister, Berthold P.; Tiziani, Hans J.
    In this paper we extend and study the method for generating contours of diffuse objects employing a dual beam illumination coupled with electronic speckle pattern interferometry. The sensitivity and the orientation of the contour planes are analyzed. A novel method for tilting the planes of contours and experimental results incorporating phase shifting and fringe analysis are also presented. The theoretical and the experimental results show good agreement.
  • Thumbnail Image
    ItemOpen Access
    Double pulse-electronic speckle interferometry
    (1993) Pedrini, Giancarlo; Pfister, Berthold P.; Tiziani, Hans J.
    In this paper we describe a double-pulsed electronic speckle interferometry system. Two separated speckle patterns are recorded within few microseconds using a charge-coupled device camera, the two images are then stored in a frame grabber and the subtraction method is applied. A quantitative analysis of the fringes using the spatial-carrier phase-shift method is presented. The results show that this method is well suited to study transient vibrations.
  • Thumbnail Image
    ItemOpen Access
    Echtzeitholografie mit BSO-Kristall zum Messen der Schichtdickenänderung beim Aushärten von Zwei-Komponenten-Klebstoffen
    (1987) Pfister, Berthold P.; Tiziani, Hans J.
    Die Präzisions-Klebeverbindungen empfindlicher Bauteile können infolge der Schichtdickenänderung des Klebstoffs beim Aushärten (Schwinden) neben maßlichen Veränderungen auch erhebliche Spannungen und daraus resultierende unzulässige Bauteildeformationen auftreten. Um die Schichtdickenänderung quantitativ erfassen zu können, sind insbesondere berührungslos messende Verfahren geeignet, da die Messungen während des Aushärtens des Klebstoffes, d.h. in seiner "flüssigen Phase" erfolgen müssen. Unter bestimmten noch zu erörternden Voraussetzungen bietet sich die Echtzeitholografie an, diese Meßaufgabe zu lösen.
OPUS
  • About OPUS
  • Publish with OPUS
  • Legal information
DSpace
  • Cookie settings
  • Privacy policy
  • Send Feedback
University Stuttgart
  • University Stuttgart
  • University Library Stuttgart