Zugriffsstatistik
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| A novel approach for reliability investigation of LEDs on molded interconnect devices based on FE-analysis coupled to injection molding simulation | 438 |
Gesamtzugriffe pro Monat
| Oktober 2023 | November 2023 | Dezember 2023 | Januar 2024 | Februar 2024 | März 2024 | April 2024 | |
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| A novel approach for reliability investigation of LEDs on molded interconnect devices based on FE-analysis coupled to injection molding simulation | 5 | 1 | 4 | 9 | 7 | 7 | 12 |
Dateidownload
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| 08701592.pdf | 272 |
Häufigste Länder
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|---|---|
| Deutschland | 139 |
| China | 123 |
| Vereinigte Staaten | 110 |
| Frankreich | 19 |
| Irland | 11 |
| Russland | 6 |
| Schweden | 6 |
| Südkorea | 3 |
| Tschechien | 2 |
| Sonderverwaltungsregion Hongkong | 2 |
Häufigste Städte
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|---|---|
| Frankfurt am Main | 103 |
| Ashburn | 53 |
| Stuttgart | 15 |
| Dublin | 11 |
| Beijing | 7 |
| Los Angeles | 3 |
| Weimar | 3 |
| Budapest | 2 |
| Busan | 2 |
| Des Moines | 2 |