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| A novel approach for reliability investigation of LEDs on molded interconnect devices based on FE-analysis coupled to injection molding simulation | 519 |
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| April 2024 | Mai 2024 | Juni 2024 | Juli 2024 | August 2024 | September 2024 | Oktober 2024 | |
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| A novel approach for reliability investigation of LEDs on molded interconnect devices based on FE-analysis coupled to injection molding simulation | 12 | 5 | 5 | 12 | 27 | 20 | 12 |
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| 08701592.pdf | 292 |
Häufigste Länder
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| Deutschland | 166 |
| China | 127 |
| Vereinigte Staaten | 124 |
| Russland | 35 |
| Frankreich | 19 |
| Irland | 11 |
| Schweden | 6 |
| Indien | 3 |
| Südkorea | 3 |
| Australien | 2 |
Häufigste Städte
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|---|---|
| Frankfurt am Main | 130 |
| Ashburn | 56 |
| Stuttgart | 15 |
| Dublin | 11 |
| Beijing | 10 |
| Balashikha | 9 |
| Khimki | 8 |
| Moscow | 6 |
| Boardman | 3 |
| Dolgoprudnyy | 3 |