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Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip Chip-Anwendungen | 1411 |
Gesamtzugriffe pro Monat
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Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip Chip-Anwendungen | 24 | 18 | 18 | 29 | 20 | 27 | 1 |
Dateidownload
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Diss_Haeussermann_opus.pdf | 3202 |
Häufigste Länder
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Deutschland | 968 |
Vereinigte Staaten | 169 |
Finnland | 43 |
China | 27 |
Schweiz | 20 |
Israel | 18 |
Irland | 16 |
Österreich | 14 |
Europäische Union | 13 |
Russland | 12 |
Häufigste Städte
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Frankfurt am Main | 409 |
Ashburn | 61 |
Berlin | 59 |
Karlsruhe | 28 |
Stuttgart | 19 |
Jerusalem | 18 |
San Mateo | 13 |
Munich | 11 |
Dresden | 10 |
Dublin | 10 |