Zugriffsstatistik
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| A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing | 4072 |
Gesamtzugriffe pro Monat
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| A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing | 8 | 8 | 4 | 15 | 8 | 10 | 22 |
Dateidownload
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| Dissertation-Adamietz-80.pdf | 334 |
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Häufigste Länder
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| Vereinigtes Königreich | 2846 |
| Deutschland | 876 |
| Vereinigte Staaten | 104 |
| China | 58 |
| Frankreich | 40 |
| Irland | 30 |
| Schweden | 17 |
| Singapur | 17 |
| Österreich | 8 |
| Sonderverwaltungsregion Hongkong | 6 |
Häufigste Städte
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|---|---|
| Frankfurt am Main | 273 |
| Munich | 94 |
| Stuttgart | 66 |
| Ashburn | 49 |
| Esslingen am Neckar | 41 |
| Berlin | 33 |
| Dublin | 26 |
| Beijing | 19 |
| Los Angeles | 18 |
| Singapore | 10 |