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| A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing | 4162 |
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| A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing | 28 | 15 | 4 | 16 | 24 | 17 | 8 |
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| Dissertation-Adamietz-80.pdf | 347 |
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Häufigste Länder
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| Vereinigtes Königreich | 2850 |
| Deutschland | 922 |
| Vereinigte Staaten | 118 |
| China | 62 |
| Frankreich | 41 |
| Irland | 31 |
| Singapur | 18 |
| Schweden | 17 |
| Russland | 16 |
| Österreich | 8 |
Häufigste Städte
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| Frankfurt am Main | 314 |
| Munich | 94 |
| Stuttgart | 68 |
| Ashburn | 50 |
| Esslingen am Neckar | 42 |
| Berlin | 33 |
| Dublin | 26 |
| Beijing | 23 |
| Los Angeles | 18 |
| Singapore | 10 |