Bitte benutzen Sie diese Kennung, um auf die Ressource zu verweisen: http://dx.doi.org/10.18419/opus-9920
Autor(en): Hera, Daniel
Titel: Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding
Erscheinungsdatum: 2018
Dokumentart: Dissertation
Seiten: 174
URI: http://elib.uni-stuttgart.de/handle/11682/9937
http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-99373
http://dx.doi.org/10.18419/opus-9920
Enthalten in den Sammlungen:07 Fakultät Konstruktions-, Produktions- und Fahrzeugtechnik

Dateien zu dieser Ressource:
Datei Beschreibung GrößeFormat 
Dissertation Daniel Hera.pdf7,14 MBAdobe PDFÖffnen/Anzeigen


Alle Ressourcen in diesem Repositorium sind urheberrechtlich geschützt.