Echtzeitholografie mit BSO-Kristall zum Messen der Schichtdickenänderung beim Aushärten von Zwei-Komponenten-Klebstoffen

dc.contributor.authorPfister, Berthold P.de
dc.contributor.authorTiziani, Hans J.de
dc.date.accessioned2011-02-24de
dc.date.accessioned2016-03-31T08:16:25Z
dc.date.available2011-02-24de
dc.date.available2016-03-31T08:16:25Z
dc.date.issued1987de
dc.date.updated2014-10-28de
dc.description.abstractDie Präzisions-Klebeverbindungen empfindlicher Bauteile können infolge der Schichtdickenänderung des Klebstoffs beim Aushärten (Schwinden) neben maßlichen Veränderungen auch erhebliche Spannungen und daraus resultierende unzulässige Bauteildeformationen auftreten. Um die Schichtdickenänderung quantitativ erfassen zu können, sind insbesondere berührungslos messende Verfahren geeignet, da die Messungen während des Aushärtens des Klebstoffes, d.h. in seiner "flüssigen Phase" erfolgen müssen. Unter bestimmten noch zu erörternden Voraussetzungen bietet sich die Echtzeitholografie an, diese Meßaufgabe zu lösen.de
dc.identifier.other366524380de
dc.identifier.urihttp://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:93-opus-61077de
dc.identifier.urihttp://elib.uni-stuttgart.de/handle/11682/4343
dc.identifier.urihttp://dx.doi.org/10.18419/opus-4326
dc.language.isodede
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessde
dc.subject.classificationHolographische Interferometrie , Schichtdickede
dc.subject.ddc530de
dc.titleEchtzeitholografie mit BSO-Kristall zum Messen der Schichtdickenänderung beim Aushärten von Zwei-Komponenten-Klebstoffende
dc.typeconferenceObjectde
ubs.fakultaetFakultät Konstruktions-, Produktions- und Fahrzeugtechnikde
ubs.institutInstitut für Technische Optikde
ubs.opusid6107de
ubs.publikation.sourceWaidelich, Wilhelm (Hrsg.): Laser Optoelektronik in der Technik : Vorträge des 8. Internationalen Kongresses Laser 87 Optoelektronik. Berlin : Springer, 1987. - ISBN 3-540-18132-6, S. 151-154de
ubs.publikation.typKonferenzbeitragde

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