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Erscheinungsdatum	Titel	Autor(en)
2022	Characterization of wire-bonding on LDS materials and HF-PCBs for high-frequency applications	Guenther, Thomas; Werum, Kai; Müller, Ernst; Wolf, Marius; Zimmermann, André
2020	Feasibility study of an automated assembly process for ultrathin chips	Janek, Florian; Saller, Ebru; Müller, Ernst; Meißner, Thomas; Weser, Sascha; Barth, Maximilian; Eberhardt, Wolfgang; Zimmermann, André
2021	Towards a tailored engineering design process for individualized micro-mechatronic systems with a novel case-based methodology	Civelek, Faruk; Fritz, Karl-Peter; Zimmermann, André
2020	Analyse und Optimierung von Tropfvorgängen zur Dosierung flüssiger Medikamente	Hummel, Sebastian
2020	Surface optimization of micro-integrated reflective optical elements by thermoset injection molding	Guenther, Thomas; Diegel, Lars; Roeder, Marcel; Drexler, Marc; Haybat, Mehmet; Wappler, Peter; Soltani, Mahdi; Zimmermann, André
2021	Reliability of solder interconnects under high current loading conditions	Mei, Jie
2021	Embedding of ultrathin chips in highly flexible, photosensitive solder mask resist	Janek, Florian; Eichhorn, Nadine; Weser, Sascha; Gläser, Kerstin; Eberhardt, Wolfgang; Zimmermann, André
2020	Inhärente Oberflächenstrukturen als Identifikationsmerkmal zur markierungsfreien Einzelteilverfolgung	Wigger, Benedikt
2021	Soft tooling-friendly inductive mold heating - a novel concept	Vieten, Tobias; Zanin, Davide; Knöller, Andrea; Litwin, Thomas; Eberhardt, Wolfgang; Zimmermann, André
2022	Untersuchungen zu flüssigkeitsbasierten, kapazitiven Neigungswinkelsensoren	Schwenck, Adrian